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工信部乔跃山:我国集成电路产业在技术创新与市场化上均取得了显著突破

发表时间:2021-06-11 10:07

C114讯 6月9日消息 在今日召开的“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山发表了致辞。

他表示,在经济全球化的时代,开放融通是不可阻挡的历史趋势,目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地。未来,在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长,重要性进一步提升。

乔跃山指出,全球集成电路产业的发展也离不开中国的积极参与,中国积极融合全球的资源,从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作,推进产业链上下游开放协同发展,已经成为全球产业生态不可或缺的组成部分,2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,十三五期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。同时,我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破,设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存,今年是十四五的开局之年,值此之际,乔跃山围绕我国集成电路产业发展发表了几点思考和认识:

一是坚持营造良好的产业环境,落实好现有资质集成电路产业发展的政策,推动资源有效流动,资源高效配置,市场高度融合。

二是坚持市场导向构建生态,充分发挥市场在资源配置中的决定作用,更好地发挥政府作用,以企业为主体,引导产业优化布局。

三是继续推进产业链各环节的开放合作,进一步改善营商环境,为国内外企业开展合作创造更好的条件。



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